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赛微电子紧急澄清,股价强势拉升,获机构组团调研



10月28日,北京赛微电子股份有限公司(股票简称:赛微电子,股票代码:300456)发布关于媒体报道的澄清公告表示,公司关注到媒体关于公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB计划收购德国 Elmos Semiconductor SE位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市(Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽车芯片制造产线相关资产的最新报道。

赛微电子确认,截至目前,公司及其境内外子公司均尚未收到德国联邦经济事务与气候行动部(Federal Ministry for Economic Affairs and Climate Action)关于本次收购交易FDI(Foreign Direct Investment,外商直接投资)批准结果的任何官方决定或文件。与本次收购交易有关的所有信息均应以德国联邦经济事务与气候行动部的最终决定和公司的正式公告文件为准。

今日开盘,赛微电子股价高开高走,股价最高涨幅近10%,截止发稿时公司总市值117亿左右。

德媒报道收购批准事项

据了解,赛微电子2021年12月14日正式宣布旗下全资子公司瑞典SilexMicrosystems AB与德国ElmosSemiconductor SE签署《股权收购协议》,瑞典Silex拟以8,450万欧元(其中含700万欧元在制品)收购Elmos的汽车芯片制造产线相关资产。

根据《股权收购协议》的约定,Elmos已在德国成立一家新的特殊目的公司(SPV)承接该标的产线资产,交割完成后将成为瑞典Silex的全资子公司。

SPV成立于2021年11月25日,随着交易的进行,Elmos将把该汽车芯片制造产线相关资产和相应的员工、现有的服务合同、供应协议、雇佣合同以及与产线相关的其他权利和关系全部转入SPV。

Elmos成立于1984年,于1999年上市,当前拥有1,141名员工,总部位于德国,是一家知名的车规级半导体公司。德国Elmos开发、制造和销售各类CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)芯片及传感器芯片。

公司产品范围涵盖汽车高速网络通信接口芯片、电源稳压芯片、光学红外传感芯片电机驱动系统微控制芯片、MEMS芯片等。

Elmos还生产全球领先的主要用于汽车行业的混合信号技术中的专用集成电路(ASIC)和半导体芯片。Elmos的汽车芯片制造产线于2009年建成,至今已运转12年。

根据报道,10月27日德国《商报》援引援德国政府内部消息来源报导称,德国政府正计划批准中国芯片制造商赛微电子的瑞典子公司Silex Microsystems AB收购德国汽车芯片制造商ElmosSemiconductor SE。

德国《商报》称,德国经济部正在审查将Elmos的芯片工厂出售给其竞争对手Silex的交易案,预计未来几周获得批准。

获得28家机构组团调研

10月27日,赛微电子发布投资者关系活动记录表,公司于2022年10月26日接受28家机构单位调研,机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

赛微电子指出,2022年是公司重大战略转型后的发展元年,集中资源发展半导体业务,目前核心主业的各项发展要素均已齐备,一方面正努力提升境内外产线的产能、利用率及良率;另一方面,公司对行业未来的景气度、公司核心竞争力的提升充满信心。

公司2022年第三季度的营业收入的变化,主要受到汇率及业务变化的影响,以及北京FAB3产线在报告期实现量产晶圆的品类较少。汇率方面,公司测算2022年前三季度瑞典克朗兑人民币汇率较2021年同期下跌了12.66%,若剔除汇率变动因素,瑞典产线营业收入与去年同期大致持平。

业务变化方面,公司2021年前三季度的导航业务收入还有一定体量。若仅考虑MEMS业务,且假设完全剔除汇率变动因素,公司2022年前三季度MEMS业务收入较2021年同期增长了约8%。对于归母净利润及归母扣非后净利润的变化,主要是因为在营业收入下降的同时,公司营业成本及主要费用反而增长。

其中影响因素较大的科目为管理费用,2022年前三季度的发生额较上年同期增长了约0.65亿元,该等变化主要是因为报告期分摊的股权激励费用,若剔除该因素,管理费用发生额与去年同期大致持平。

公司测算2022年全年分摊的限制性股票激励计划股权激励费用约为9000万元,若该计划第二期2022年度对应30%部分的业绩考核目标最终未能完成,公司将减少数千万元的股权激励费用。在业务层面,公司境内外产线持续拓展不同应用领域MEMS产品,积极储备原材料及设备,积极提升产能及利用率、良率。

令人关注的是,在提及收购德国FAB5产线的进展情况以及新建怀柔中试线的进展情况,赛微电子表示公司是去年12月与德国ELMOS签署的《股权收购协议》,今年1月份提交FDI审查申请后,到目前为止公司已与德国联邦经济事务与气候行动部(Federal Ministry for Economic Affairs and Climate Action)进行了四五轮的沟通和谈判,期间疫情因素也在一定程度上影响了各方的沟通效率。

赛微电子指出,客观而言,今年以来国际形势比较复杂,FDI审查也属于该主权国家的政府行为,我们没有办法也不方便对最终结果进行预判,同时也是为了避免形成误导,目前的客观情况就是,原预计审批时间被拉长,德国政府仍在对公司收购Elmos汽车芯片产线资产事项进行审查,交易能否获得批准以及获得批准的具体时间存在不确定性。为本次收购设立的SPV(特殊目的公司Dortmund Semiconductor GmbH)在FDI审查期间正常运作,并已承接与Elmos汽车芯片产线相关的资产、人员、业务关系、车规认证资质等。

对于怀柔中试线,赛微电子表示公司在年初与怀柔区经信局签署了《合作协议》,拟在怀柔落地建设一条6/8英寸MEMS中试线以及一条MEMS先进封装扩充产线,截至目前,相关各方仍在就本项目细节事项保持沟通,顺利的话预计在第四季度相关业务实体可以明确或成立。与此同时,公司也正考虑在大湾区布局一条MEMS中试线。对于合肥12英寸量产线,由于投资规模较大、周期较长,各方仍处于综合考虑及接洽商谈阶段。