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摘要：景嘉微在图形显控领域具有技术护城河，2020年研发投入1.77亿元占营收比27.14%。历史融资总额16.45亿元，首发融资后有1次定增，解禁收益率314.93%。公司未来成长性来自于高性能通用图形处理器研发及产业化项目、面向消费电子领域的通用类芯片研发及产业化项目，两项目回收期6.58年和5.25年，内部收益率16.43%和17.13%，以此推算，2022年投产后最高新增收入18.18亿元，利润3.57亿元，等于2020年收入6.54亿元的2.779倍、利润2.08亿元的1.716倍。
战略讨论与分析：
景嘉微以“预研一批、定型一批、生产一批”滚动式产品发展战略，在图形处理芯片领域与图形显控领域建造技术护城河。
1.研发方面积极适应外部变化，主动引导公司产品升级；
2.加大研发投入，加强与高校合作，大力培育研发人才；
3.围绕核心产品和市场需求拓展系统级产品；
4.应用市场上，以直销方式为客户提供定制化产品；通用市场上，由公司检验合格量产后销售给方案商或整机商。
研发能力：投入及占比，人员与团队，专利与技术
一、研发投入及占比：
2016-2020年，景嘉微研发投入由0.50亿元至1.77亿元，增长254%；占总营收比例由18.03%增至27.14%。
2021年前三季度，研发投入1.62亿元，占比19.89%。
二、研究人员与团队
2016-2020年景嘉微研发人员分别238人、284人、335人、465人、587人，占比57.35%、59.29%、60.36%、64.32%、68.49%。
三、专利
截至2021年6月30日，景嘉微拥有专利187项，之中国家发明专利155项、实用新型专利20项、国际专利10项、外观专利2项。
新产能：在建产能、在建工程，收入及利润
一、在建产能：
1.高性能通用图形处理器研发及产业化项目：
由全资子公司景美公司实施，投资11.52亿元，研制出系列全自主可控高性能GPU芯片，2022年12月31日达产。
达产后最高年新增销售收入15.60亿元，最高年净利润3.10亿元，税后投资回收期约6.58年，税后财务内部收益率【1】16.43%。
2.面向消费电子领域的通用类芯片研发及产业化项目：
由全资子公司景美公司实施，投资1.88亿元，项目通过研究突破通用MCU芯片、低功耗蓝牙芯片、Type-C&PD接口控制芯片三类通用芯片的若干关键技术，研制出满足消费电子市场需求的通用芯片产品。2021年12月31日达产。
达产后最高年新增销售收入2.58亿元，最高年新增净利润0.47亿元，税后投资回收期约5.25年，税后财务内部收益率17.13%。
二、在建工程：
截至2021年上半年，景嘉微拥有1项在建工程“科研生产基地”，预算3.37亿元，账面余额较年初增长0.17亿元，工程进度较2020年增长5.10%。
融资能力：首发融资、定向增发，认购及收益
景嘉微历史筹资总额16.45亿元，其中直接融资15.45亿元占93.92%，间接融资（筹资现金流）1.00亿元占6.08%。
2016年3月首发募资4.57亿元后有1次定增：2018年12月以35.56元定增3059.62万股，募集资金10.88亿元，用于“高性能通用图形处理器研发及产业化项目”、“面向消费电子领域的通用类芯片研发及产业化行目”及补充流动资金。
认购对象2家：国家集成电路产业投资基金【2】2753.66万股、湖南高新纵横【3】305.96万股，锁定期36个月，解禁收益率314.93%。
注解与参考：
【1】内部收益率：即IRR，指资金流入现值总额与资金流出现值总额相等、净现值等于零时的折现率
【2】国家集成电路产业投资基金是为促进集成电路产业发展设立的，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起；基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。
【3】湖南高新纵横资产经营有限公司，2011年01月11日成立于长沙
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来源：睿蓝财经（ID:ruilan808）
