《金基研》屿舟/作者 杨起超 时风/编审
随着5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴产业的快速发展，全球及国内印制电路板（PCB）市场规模呈上升趋势，带动覆铜板市场需求持续提升。近年来，国内中高端覆铜板已成为市场主流发展方向，应用于中高端覆铜板生产的电子树脂需求相应增长。同时，国内中高端电子树脂领域长期被海外企业主导，国产化需求迫切且空间广阔。
作为一家中高端覆铜板行业电子树脂供应商，同宇新材料（广东）股份有限公司（以下简称“同宇新材”）持续加大研发投入，在技术上处于内资领先水平，逐步打破国际领先企业垄断，推动高性能电子树脂国产化进程。深耕电子树脂领域近十年，同宇新材已进入诸多全球覆铜板行业知名厂商供应商体系，并建立了长期稳定的合作关系。近年来，同宇新材产品销量在国内同行业内资企业中均名列前茅，已成长为覆铜板用电子树脂行业内领先的内资供应商。
一、国内覆铜板产量稳步增长，中高端覆铜板用电子树脂国产化加速
作为一家中高端覆铜板行业电子树脂供应商，同宇新材主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。覆铜板是加工PCB的基础材料，而PCB是电子元器件的支撑体，也是电气链接的载体。
1.1、下游PCB市场规模呈上升趋势，国内覆铜板产量稳增
近年来，随着5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴领域的快速发展，PCB市场需求持续增长。
据中商产业研究院数据，2020-2024年，全球PCB行业总产值分别为732.0亿美元、809.2亿美元、817.4亿美元、783.4亿美元、880.0亿美元，近五年复合增长率为4.71%。预计2025年全球PCB行业总产值将达到968.0亿美元。
随着全球PCB产业向国内转移，近年来国内PCB行业市场规模亦呈增长趋势。目前，国内PCB产值规模已达到全球规模50%以上。
据中商产业研究院数据，2020-2024年，国内PCB行业市场规模分别为3,298.1亿元、3,674.0亿元、3,776.1亿元、3,632.6亿元、4,121.1亿元，近五年复合增长率为5.73%。预计2025年国内PCB市场规模将达到4,333.21亿元。
国内覆铜板行业近年来发展迅速，现已成为全球最大的覆铜板生产国。下游PCB市场需求的回暖推动了覆铜板行业的周期性修复。
据中商产业研究院数据，2020-2024年，国内覆铜板产量分别为7.3亿平方米、8.0亿平方米、9.1亿平方米、10.2亿平方米、10.9亿平方米，近五年CAGR达10.54%。中商产业研究院预计2025年国内覆铜板产量将增长至11.7亿平方米。
作为覆铜板三大原材料之一的电子树脂，其市场需求也呈现增长趋势。
1.2、国内中高端覆铜板已成市场主流，相关电子树脂需求上升且国产化空间广阔
近年来，国内覆铜板行业产品结构升级趋势凸显，无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板已成为市场主流发展方向，市场规模不断扩大，行业发展前景良好。
随着覆铜板产品结构的升级，国内应用于中高端覆铜板生产的电子树脂需求相应增长。
凭借长达半世纪的技术积累和市场优势，美国、韩国、日本及中国台湾的企业至今仍主导着覆铜板用电子树脂行业，尤其是高性能覆铜板领域。
目前在供给结构上，国内电子树脂产能以基础液态环氧树脂居多，高品质的特种电子树脂偏少。尤其是能够满足下游PCB行业在绿色环保（无铅无卤）、轻薄化、高速高频等方面要求的特种电子树脂供应紧张，高度依赖进口。
随着全球电子信息制造业向亚洲特别是中国内地转移，国内电子树脂行业的国产化进程加速。在国家对电子信息产业及新材料产业进行战略性布局的背景下，电子树脂行业的市场结构亟待优化，应用于中高端覆铜板生产的高性能电子树脂存在广阔的国产化空间，国内本土的电子树脂生产企业蕴含巨大的市场空间和发展潜力。
综上，随着5G通信、人工智能和新能源汽车等新兴技术的迅猛发展，全球及国内PCB市场规模整体呈上升趋势，带动覆铜板需求增长。同时，国内覆铜板产业逐步中高端化转型，推动相关电子树脂需求增长。然而，当前国内高性能特种电子树脂高度依赖进口。随着全球电子信息制造业向中国内地转移，叠加国家政策对新材料产业的支持，中高端电子树脂国产化空间广阔。
虽然下游覆铜板产量上升带动相关电子树脂需求量增长，但受原材料价格下降等因素影响，同宇新材的业绩有所波动。近年来，同宇新材产品的产销量持续增长，年归母净利润均超亿元，表现出良好的成长性和持续盈利能力。
2.1、2025年Q1营收同比增长25.60%，主营业务毛利率高于行业均值
据招股书，2022-2024年，同宇新材营业收入分别为11.93亿元、8.86亿元、9.52亿元，归母净利润分别为1.88亿元、1.64亿元、1.43亿元。
2025年一季度，同宇新材实现营业收入2.76亿元，同比增长25.60%。需要说明的是，同宇新材2025年财务数据经容诚会计师事务所审阅但未审计，下同。
与此同时，近年来同宇新材的主营业务毛利率高于行业平均水平，盈利能力突出。
据招股书，2022-2024年，同宇新材的主营业务毛利率分别为24.50%、27.91%、25.50%。同期，同宇新材三家同行业可比公司的主营业务毛利率均值分别为16.67%、16.67%、14.54%。
2.2、产销量逐年上升且产能趋于饱和，募资扩大产能提升盈利能力
除此之外，近年来同宇新材产品的产销量逐年上升，具备良好的成长性。
据招股书，2022-2024年，同宇新材产品的产量分别为3.70万吨、3.92万吨、4.31万吨，2023-2024年较上年同期分别增长5.90%、9.85%；销量分别为3.69万吨、3.89万吨、4.33万吨，2023-2024年分别同比增长5.46%、11.47%。
2025年1-3月，同宇新材产品销量为1.41万吨，同比增加40.13%，主要因江西同宇产能增加。
另据招股书，2022-2024年，同宇新材的产能利用率分别为100.04%、105.93%、116.37%，产能趋于饱和。
面对5G通信、消费电子、汽车电子等电子信息产业终端市场的技术和应用的持续升级带来的巨大需求规模，同宇新材拟通过募投项目进一步扩大生产规模，为市场进一步的开拓、持续盈利能力的增长提供基础。该扩产募投项目总投资15.00亿元，已于2021年提前建设，2024年完成4.89亿元固定资产转化。
简言之，尽管受原材料价格波动等因素影响，同宇新材的业绩有所波动，但其2025年一季度营收显著回升。同时，同宇新材的主营业务毛利率超过行业平均水平，盈利能力突出。此外，同宇新材产销量逐年增长，产能趋于饱和，反映出市场需求旺盛及其在行业中的竞争力。
三、进入全球覆铜板行业知名企业供应链体系，本土化优势提升客户粘性
现阶段，国内覆铜板行业已形成了相对稳定的竞争格局，行业市场集中度较高。同宇新材凭借良好且稳定的产品品质及本土化优势，与诸多全球覆铜板行业知名企业建立了长期良好的合作关系。
3.1、坐拥优质稳定客户资源，与主要客户合作年限均超五年
目前，同宇新材主要客户包括建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商，通过服务覆铜板行业客户，同宇新材产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通信等领域。
其中，建滔集团、生益科技、南亚新材的市场占有率位居全球前列。据Prismark数据，2023年，建滔集团、生益科技、南亚新材的市场份额分别为14.6%、14.0%、9.1%，分别位列全球首位、第二、第四。
值得一提的是，下游覆铜板行业客户对电子树脂供应商的认证非常严格，认证周期通常需要3-6个月，涉及到终端设备商认证的材料通常需要1-2年。在通过认证后，客户通常还要通过小批量试产，部分客户通过至少1-2年小批量验证后才会大批量使用。同时，出于对产品质量稳定性、转换成本等方面的综合考虑，下游客户一般不会轻易更换供应商。
凭借提供电子树脂的系统化解决方案、高标准的产品、专业的配套服务，同宇新材赢得了众多下游覆铜板生产知名企业的信赖。
2016年，同宇新材取得建滔集团、南亚新材、汕头超声、诺德集团等主要客户认证。2017至2019年，同宇新材完成生益科技、华正新材、金宝电子、超华科技等主要客户认证。
3.2、本土化优势助力下游厂商成本下降，客户粘性持续增强
销售模式方面，同宇新材采用直销模式，直接对接下游客户，充分贴近PCB产业市场需求。同宇新材利用本土化优势，精细化服务客户，助力客户成本下降，持续提升客户粘性。同宇新材的本土化优势包括便捷的产品交付、快速的投诉响应、定期的技术交流等。
具体而言，本土化便捷的产品交付，有利于降低客户库存成本、平衡市场需求以及价格波动风险；快速的质量投诉响应，有助于及时解决问题，降低客户在流水线作业中因质量异常带来的成本损失；定期与客户研发部门面对面开展技术交流，有助于加快项目进度、缩短开发周期；与终端厂商密切接触，有利于及时准确了解行业发展趋势。
总的来说，同宇新材已成功进入了诸多全球覆铜板行业头部企业的供应链体系，其与主要客户的合作历史均超五年。同时，同宇新材依托本土化服务优势，助力客户降低成本，其在产品交付效率、技术支持和客户需求响应等方面展现出独特竞争力，客户粘性持续增强。
四、产品销量在内资企业中名列前茅，布局高速高频覆铜板用电子树脂领域成效初显
丰富的产品体系、优良的产品性能是吸引、保留并拓展客户的关键因素。
4.1、五大系列构建产品矩阵，销量在内资企业中排名靠前
作为一家专注于覆铜板生产用电子树脂领域的企业，同宇新材已构建了成熟多样的产品规格体系，其产品主要包括五大系列：MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂。
其中，同宇新材MDI改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂具有高可靠、阻燃、综合性能优异等特性，有效降低了下游客户对外资和台资企业的依赖；同宇新材在无卤素电子树脂解决方案中的DOPO改性环氧树脂克服了传统无卤素环氧树脂吸水性偏高、耐热性不足等缺点，补齐国内市场在消费电子HDI类覆铜板产品方面的技术短板。
同时，同宇新材产品规格覆盖了从适用于高中低玻璃化转变温度无铅无卤覆铜板，到低Dk低Df高速领域覆铜板的产品，其电子树脂可以紧跟电子行业的发展，为下游覆铜板制造企业提供丰富的产品规格体系，为同宇新材的业务发展奠定了良好的市场基础。
据招股书，2024年，同宇新材MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂收入占主营业务收入的比例分别为34.50%、11.92%、9.29%、20.10%、18.11%，其他产品收入占比为6.09%。
深耕电子树脂领域近十年，同宇新材已成长为领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商，是中国电子材料行业协会理事单位、覆铜板材料分会理事单位，其产品在近三年国内同行业内资企业的销量均名列前茅。
4.2、向高速高频覆铜板用电子树脂方向延伸，相关新产品开发成效初显
在打造成熟产品体系的同时，同宇新材持续向高速高频覆铜板用电子树脂产品方向延伸，促进可持续发展。
基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需求，具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等新型电子树脂的设计与开发成为最新技术趋势。
作为覆铜板行业主要的内资电子树脂供应商，同宇新材自主开发的含双键单体骨架结构的苯并噁嗪树脂和马来酰亚胺树脂，目前已通过客户测试，实现小批量供应；聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂、双环戊二烯苯酚（DCPD）型环氧树脂已经完成研发工作，处于中试阶段；联苯苯酚型环氧树脂已完成实验室研发。
其中，双环戊二烯苯酚（DCPD）型环氧树脂与联苯苯酚型环氧树脂目前在国内尚未形成批量商业化供应，量产后有望提升国产化率。
综述之，同宇新材拥有五大系列、多个细分规格产品，构建了成熟多样的产品体系，可满足客户的多样化、差异化需求。近年来，同宇新材产品在国内同行业内资企业的销量均名列前茅，行业地位不断巩固。此外，同宇新材持续向高速高频覆铜板用电子树脂产品方向延伸，相关新产品进入产业化不同阶段，为其的可持续发展注入了新的动力。
五、研发投入呈逐年增长趋势，打破国际领先企业技术垄断
电子树脂行业属于技术密集型行业，成熟产品的迭代和新产品的研发，要求行业内企业必须不断提升技术创新能力。
5.1、最近三年研发投入CAGR达20.28%，研发人员中本科及以上学历占比98.25%
作为国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、广东省制造业单项冠军示范企业，同宇新材重视技术创新，持续加大研发投入以保持行业领先地位。
2022-2024年及2025年1-3月，同宇新材研发投入分别为1,493.12万元、1,925.15万元、2,160.27万元、530.60万元，最近三年研发投入CAGR达20.28%。
研发团队建设方面，同宇新材已经形成一支行业内成熟的研发团队，技术带头人张驰为四川大学高分子博士，团队成员来自于国内外知名院校，具有较强的研发实力。
截至2024年12月31日，同宇新材共有研发技术人员57名，占员工总数比例为12.81%。同宇新材研发人员中本科及以上学历占比98.25%，研发人员专业均与高分子材料、材料化学或应用化学类专业相关，从业经验比较丰富。
此外，同宇新材建有3,800平方米的技术中心，先后被评为广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技术研究中心。
5.2、核心技术贡献收入超九成，技术处于内资领先水平打破外企垄断
经过多年的持续研发投入和科技创新，同宇新材拥有17项授权发明专利，在技术上处于内资领先水平，并逐步追赶国际领先企业。
目前，同宇新材掌握了七项核心技术，是少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业。具体包括电子级环氧树脂合成技术、改性特种环氧树脂技术、含磷酚醛固化剂合成技术、苯并噁嗪树脂合成技术、马来酰亚胺树脂合成技术、聚苯醚合成技术、高阶碳氢树脂合成技术。
在核心技术产业化方面，同宇新材的核心技术均已实现产业化应用，涵盖电子树脂的配方研发、生产工艺等环节。据招股书，2022-2024年，同宇新材核心技术产品收入占主营业务收入的比例分别为98.03%、96.81%、93.91%。
值得关注的是，同宇新材在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，打破了国际领先企业的垄断，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖，持续提升高性能电子树脂的国产化率；在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键技术，相关产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。
总而言之，同宇新材重视技术创新，持续加大研发投入力度，掌握了七项核心技术，并实现科技成果的产业化推广。
六、结语
综上所述，在全球电子信息产业向中国内地加速转移、5G通信及新能源汽车等新兴产业爆发的背景下，全球及国内PCB市场规模整体呈上升趋势。覆铜板作为PCB的核心材料，国内产量逐年增长，且行业正迎来结构性升级。国内中高端覆铜板用电子树脂市场需求持续增长，国产替代空间广阔。
作为一家专注于覆铜板生产用电子树脂领域的企业，同宇新材近年来主营业务毛利率高于行业平均水平，产品的产销量逐年上升，展现出良好的盈利能力和成长潜力。
技术方面，同宇新材持续加大研发投入，陆续攻克一系列技术难关，掌握了七项核心技术，研发创新能力突出。目前，同宇新材在技术上处于内资领先水平，在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，打破了国际领先企业的垄断；在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，取得突破性进展。深耕电子树脂领域多年，同宇新材构建了成熟多样的产品规格体系，积累了优质稳定的客户资源，其产品销量在国内同行业内资企业中排名前列。
